金钻可以剪掉茎,可以将健壮的茎干剪下,能够进行扦插繁殖。金钻若长期处于不适宜的环境,会得病害或是虫害,需要将病枝或虫枝剪下并集中烧毁,避免植株再次受病菌感染。金钻的生长速度很快,在春季需要将长枝或密集的茎枝剪掉。
金钻的生长速度快,可以将健壮的茎干剪掉后用于扦插繁殖。在5~9月之间,将母株健壮的茎干剪下来,保留顶端2~3枚叶片,将茎干放在阴凉处晾干。待伤口愈合后,将其扦插在疏松肥沃的插床上,适当浇水,30天左右可生出根系。
金钻若得了病,茎干上病菌较多,需要将其剪掉。金钻常见的病害是炭疽病和褐腐病,初期会危害叶片,后期会伤及枝干,需要及时将病叶和病枝剪掉并集中烧毁,炭疽病可用甲基托布津药剂治疗,褐腐病可用硅唑咪鲜胺药剂治疗。
金钻长期处于闷热、封闭且潮湿的环境,植株易受害虫入侵,金钻常见的害虫是蚧壳虫和红蜘蛛。植株若得了虫害,也要及时将虫枝虫叶剪掉,再用药剂进行救治。若是蚧壳虫,可用多菌灵药剂,若是红蜘蛛,可用哒螨灵乳油药剂救治。
金钻的生长速度很快,在每年春季需要进行修剪工作。在空气湿润的早上修剪,将生长较长或生长密集的茎枝剪掉,不过不能剪主枝干。修剪时,还要适当的剪掉黄叶、残叶、老叶和弱叶,适当的修剪,可以节省养分,有利于植株的生长。
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